Oven Sirkulasi Udara Paksa

Keterangan

Oven sirkulasi udara paksa, juga dikenal sebagai oven laboratorium atau oven pengering, adalah instrumen umum untuk mengeringkan, mensterilkan, atau mengeringkan berbagai bahan atau sampel. Oven ini biasanya menggunakan konveksi untuk memanaskan dan mengedarkan udara panas untuk mengeringkan bahan secara merata, dan diterapkan secara luas dalam penelitian ilmiah, medis, dan lingkungan industri.

Spesifikasi

Fitur

• Kontrol suhu seragam

• Memanaskan dan mengeringkan sampel dengan cepat, mampu memanaskan sampel hingga 200°C

• Oven bagian dalam berbahan baja tahan karat sus#304 dan oven bagian luar dengan pelat baja berlapis bubuk, tahan korosi

• Pengontrol tampilan digital PID memberi Anda kontrol suhu yang akurat dan andal

• Konsumsi energi rendah, penghematan biaya

Struktur

Oven sirkulasi udara paksa umumnya terdiri dari komponen-komponen berikut:

•Interior oven: Wadah tertutup tempat meletakkan produk untuk proses pemanggangan, interior dan rak terbuat dari stainless steel SUS304.

•Pemanas: Untuk menghasilkan panas di dalam ruangan, suhu dapat diatur sesuai dengan kebutuhan spesifik.

•Kipas: Untuk mengalirkan udara di dalam ruangan, memastikan panas didistribusikan secara merata ke seluruh ruangan, juga membantu menghilangkan kelembapan dan menjaga lingkungan dengan kelembapan rendah.

•Sensor suhu: Untuk memantau suhu di dalam ruangan. Sensor-sensor ini terhubung ke sistem kontrol.

•Sistem Pembuangan: Untuk membuang kelebihan uap air atau asap yang dihasilkan selama proses pemanggangan.

Secara keseluruhan, oven sirkulasi udara paksa menyediakan lingkungan yang terkendali, memungkinkan penghilangan kelembapan dari komponen elektronik dengan aman dan efektif.

Aplikasi

Oven sirkulasi udara paksa banyak digunakan dalam manufaktur elektronik, untuk menghilangkan kelembapan dari komponen elektronik setelah berbagai proses produksi.

Berikut adalah beberapa contoh penerapan oven pengering dalam manufaktur elektronik:

Surface Mount Technology (SMT): Selama proses SMT, komponen elektronik ditempatkan pada PCB (papan sirkuit tercetak) menggunakan mesin pick-and-place. Setelah komponen ditempatkan, papan melewati oven reflow dimana pasta solder dilelehkan untuk menghubungkan komponen ke papan. Karena komponen dan papan dapat menyerap kelembapan selama proses berlangsung, oven pengering digunakan untuk menghilangkan kelembapan berlebih dan mencegah potensi kegagalan akibat penetrasi kelembapan.

Penyolderan Gelombang: Penyolderan gelombang melibatkan melewatkan bagian bawah PCB di atas genangan solder cair, yang menciptakan sambungan kokoh antara PCB dan komponen elektronik. Sebelum penyolderan gelombang, PCB dicuci dengan fluks yang larut dalam air untuk menghilangkan oksidasi dari papan. PCB kemudian dilewatkan melalui oven pengering untuk menghilangkan sisa kelembapan sebelum penyolderan gelombang sehingga oksidasi tidak berubah menjadi kontaminan selama proses penyolderan.

Pot dan Enkapsulasi: Untuk melindungi perangkat elektronik dari kelembapan, biasanya perangkat dilapisi dengan bahan pot atau enkapsulasi yang tahan air. Bahan-bahan ini biasanya mengandung proses pengawetan yang memerlukan pemanggangan suhu tinggi untuk memastikan bahan tersebut benar-benar matang. Hal ini melibatkan penempatan perangkat dalam oven pengering untuk mengeringkan bahan pot atau enkapsulasi.

Aplikasi Pasta Solder: Pasta solder biasanya digunakan untuk menempelkan komponen elektronik ke PCB sebelum penyolderan reflow. Pasta terbuat dari partikel logam dan fluks yang dicampur menjadi bentuk pasta. Karena pasta solder menyerap kelembapan, sangat penting untuk mengeringkan pasta sebelum digunakan. Oven pengering digunakan untuk menghilangkan kelembapan dari pasta solder untuk memastikan pasta menempel dengan benar dan tidak menyebabkan sambungan solder lemah.

Oven sirkulasi udara paksa sangat penting dalam manufaktur elektronik modern. Oven ini membantu menghindari potensi kegagalan elektronik dengan menghilangkan kelembapan dari berbagai tahap proses pembuatan.

Memanggang komponen elektronik dalam oven dengan sirkulasi udara paksa

Oven sirkulasi udara paksa bekerja melalui pemanasan untuk menghilangkan kelembapan dari komponen elektronik. Oven biasanya menyediakan lingkungan suhu terkendali, yang dapat diatur sesuai kebutuhan spesifik. Oven beroperasi pada berbagai rentang suhu dari 50°C hingga 150°C, tergantung pada jenis komponennya.

Proses memanggang bisa memakan waktu beberapa jam, dan selama waktu tersebut, komponen elektronik terkena lingkungan yang terkendali. Hal ini memungkinkan uap air yang diserap oleh komponen dapat menguap, namun tetap tidak merusak komponen tersebut.

Setelah proses pemanggangan selesai, komponen elektronik perlu didinginkan secara perlahan untuk menghindari sengatan panas. Komponen yang dipanggang kemudian disegel dalam kemasan bebas kelembapan untuk mencegah penyerapan kelembapan.

Secara keseluruhan, oven sirkulasi udara paksa optimal untuk menjaga integritas komponen elektronik Anda, dan sangat meningkatkan efisiensi produksi Anda.